算力“沸腾”时代，如何让智算中心变“冷”？

当AI算力需求一路狂飙，数据中心的机柜功率密度也在不断刷新上限。

从传统风冷到液冷，从自然冷却到风液混合，围绕数据中心散热的技术路线越来越丰富。但一个现实问题也随之浮现：液冷已经成为行业热点，却不意味着所有问题都能靠液冷解决。

高密度算力需要更强的散热能力，数据中心运营需要更低的能耗，建设方还要考虑初始投资、运维成本、系统可靠性与长期收益。

技术路线越多，选择反而越难。尤其当智算中心开始向超大规模、高功率密度演进，冷却系统已经不再是机房建设中的一个配套环节，而是决定算力能否稳定释放、能源能否高效利用的重要基础设施。

12月10日，第二十一届中国IDC产业年度大典（IDCC2026）主题论坛——「中国智算液冷产业发展论坛暨COOL-AIDC论坛」将在北京首钢园举办。

本场论坛将聚焦“技术创新、场景适配、热管理体系重构”三大方向，深入探讨智算中心冷却技术的演进与应用，并设置一场圆桌对话：「算力“沸腾”时代，如何让智算中心变“冷”？」

这场圆桌，我们将邀请服务器企业、液冷厂商、电气企业、数据中心运营商、海洋与太空计算厂商等，将从行业共同面对的散热挑战出发，围绕风冷、液冷技术、成本、场景与运营展开交流。

他们将讨论的核心议题包括但不限于：

·数据中心冷却为什么必须重构？

·AIDC如何兼顾PUE与TCO？ 

·未来AIDC的“最优解”是什么？

·下一代智算中心的热管理体系，最本质的问题是什么？ 

我们希望把真正参与智算中心建设、设计、设备研发和技术创新的一线实践者聚在一起，聊聊AI算力“沸腾”的当下，智算中心究竟该如何变“冷”。

比起单纯讨论某一种技术的优势，这些来自项目一线的经验，或许更能帮助行业找到答案。

如果您正在规划高密度智算中心，如果您正在寻找兼顾PUE与TCO的冷却方案，如果您正在攻关液冷技术、探索新型热管理路径，或者正在布局海底、太空等新兴算力场景，欢迎来到现场。

在算力“沸腾”的时代，让我们面对面，把智算中心冷却最值得聊的问题，和产业专家当面聊一次。

12月10日，北京首钢园，不见不散。特别提醒，IDCC2026报名通道已开启，记得提早锁票哦：

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