2026年11月9日，路透旗下《国际金融评论》（IFR）引述知情人士报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划明年赴港上市，募资20亿至30亿美元；据报道，平头哥已就IPO提交保密申请，但融资规模尚未最终确定。
平头哥成立于2018年9月，是阿里全资半导体业务主体，产品覆盖CPU、GPU、NPU及网络、存储等领域，主攻数据中心与AI算力。今年1月市场首次传出分拆消息，阿里拟先将其重组为部分员工持股的独立公司，再探索IPO；3月阿里CEO吴泳铭称，平头哥已成功商业化，芯片累计交付超47万片，年化营收超百亿元。
9月22日云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，算力较上代M890提升3倍，单集群可扩至50万卡，预计2027年第一季度量产商用。摩根大通10月研报测算，参考同业估值倍数及激进的2026年收入假设，平头哥单独上市估值或在250亿至620亿美元之间。
需要说明的是，目前的消息来自IFR引述知情人士，阿里与平头哥尚未通过公司公告或监管文件证实，上市时间表与募资规模仍待官方确认。
“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点。”
—— 阿里巴巴集团首席执行官 吴泳铭（2026年3月财报电话会）
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