当前,全球知名超大规模云厂商以及AI、芯片和基础设施企业正全面在算力产业的长期布局。头部企业之间的竞争,正在从 GPU 数量和单个项目规模,延伸到算力容量、电力资源、园区、网络、资本和底层技术路线的全局部署。
NVIDIA正与澳大利亚云和数据中心基础设施伙伴共同扩展土地、电力和机房容量,Microsoft正通过自建容量、GPU云合作与第三方基础设施部署扩大算力供给,OpenAI 则通过长期合作锁定 AI Factory 算力容量,Google在芬兰增加 AI基础设施投资的同时、全面配置长期核电采购,ByteDance 在2026年初的最新一轮数据中心招标中首次引入800V 高压直流,Schneider Electric则完成了针对 800V直流数据中心的系统级仿真分析研究、并发布了面向 AI数据中心场景的直流弧闪研究成果,Amazon在得州探索现场能源系统与电网连接的可能性,Oracle 则通过风电投资为 AI 基础设施匹配无碳电力……
据IDCNOVA不完全统计,从 2026 年 8—9 月的行业动态来看,市场关注点已经不再局限于 GPU 数量或单个数据中心的规模,尤其头部企业的基础设施布局涉及GW 级容量、电力获取、800VDC、液冷、园区开发、算力融资等彼此关联的协同因素,尤其电力已经成为全球AI数据中心发展的核心前置条件。
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GW级项目加速出现,真正的挑战是电力与交付
当前,越来越多的 AI 数据中心项目正在向 1GW 及以上扩展,而判断 GW 级项目的关键,正在从规划规模转向电力是否落实、项目处于什么阶段,以及容量能否真正交付。韩国提出首期 8.4GW、长期 18.4GW 的 AI 数据中心规划,菲律宾计划到 2033 年形成 1.5GW AI 数据中心容量,SK Telecom 希望将蔚山 AI 数据中心扩展至 1GW,Firmus 的 Project Southgate 以 1.6GW AI 计算容量为目标。
但规模只是起点,电力配套才是重点。据IDCNOVA统计,Amazon 得州 AI 园区相关能源项目规划最高 7.65GW 天然气发电、1.8GW 电池储能和 750MW 光伏容量,Core Scientific 在完成 Polaris DS 收购后获得约 440MW 已并网电力容量、并计划将 Muskogee 园区扩展至 1.5GW 总电力容量,Bell Canada 拟通过新增最多 900MW,将萨斯喀彻温省的 AI 基础设施规模提升至 1.2GW。
这些项目处于不同阶段,有的已经开工或进入设备交付,有的仍取决于客户承诺、商业协议和审批。
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800VDC 从架构讨论走向系统级验证
随着单机架功率持续上升,传统低压配电面临更高的电流、线缆、热管理和功率损耗压力。以 100kW 机架为例,在 48V 架构下需要超过 2,000A 电流。围绕 400V、800V、高压直流配电和中压固态变压器的新一代方案,正在进入更具体的工程讨论。
据IDCNOVA统计,Flex 已与 EPC Power 达成 44 亿美元收购协议、补充面向下一代 800V 数据中心架构的整流、DC-DC 转换及固态变压器能力,SolarEdge 与 Infineon 正围绕 800VDC 环境下的固态断路器和故障隔离展开合作,DIMAAG 与 Toshiba 则把电池储能、电力转换和实时控制整合进“电网至 800VDC”平台。与此同时,中国800VDC正从头部互联网企业的采购端率先启动。早在2026年1月,字节跳动就在最新一轮数据中心招标中首次引入800V高压直流(HVDC)。
与此同时,Exascale Labs 与仁宝电脑计划在美国共建数据中心级原生 800VDC 验证平台,把固态变压器、GPU 服务器、模块化数据中心和液冷系统放在同一环境中进行联合验证。800VDC 的竞争已经不只是电压升级,而是电源转换、保护、储能、机架、冷却和控制能否形成一个可靠系统。
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液冷进入项目部署,电力与热管理加速协同
高密度 GPU 正在推动冷却架构发生变化。传统风冷通常适用于每机架 20—40kW,而搭载下一代 GPU 的服务器机架功率密度可能达到 230kW。直接芯片液冷、温水冷却、闭环液冷,以及风冷与液冷结合的混合架构,正在进入不同类型的 AI 基础设施项目。
据IDCNOVA统计,目前Terronova 已启动巴西 Campus Campinas 一期建设,项目采用闭环水系统液冷,并从 300MW 一期向 1GW 扩展。Pure DC 位于伦敦的 70MW LON01B2 设施也正在进入主要建设阶段,设计面向高密度 AI 推理和云工作负载。Bitdeer 在马来西亚柔佛规划的 65.1MW A202 设施,则将以机架级液冷支持 NVIDIA GB300 NVL72 和 Vera Rubin 系统。
但液冷也同样在与供电和园区系统深度融合。LITEON 对 DCX Liquid Cooling Systems 的战略投资,将 CDU、FDU、冷板和浸没式液冷能力,与服务器电源管理、机架级供电和 800VDC 架构连接起来。行业需要讨论的已经不是“要不要液冷”,而是采用哪条路线、如何与供电系统协同,以及能否在真实项目中稳定交付。
中国项目则更多地把液冷、高压直流和快速交付放在同一套建设模式中解决。阿里巴巴浙江云计算数据中心临平新城项目规模化落地单相浸没式液冷,配套高压直流电源,年规划承载20万台服务器,PUE低至1.15。中国移动汕头、湛江二期等运营商项目则采用7kW风冷机柜与50—54kW液冷机柜并行部署、冷板式液冷与高压变频冷水机组协同供冷的混合方案。对中国供应链而言,液冷已不再是单点技术,而是与供电架构、模块化制造和工期承诺绑定在一起的交付能力。
AI数据中心正在被电力重新定义
GW 级项目的规划数字不断刷新,但真正决定项目能否推进的,是电力资源是否落实、并网时间能否兑现,以及客户承诺与审批能否同步到位;800VDC 从架构层面的讨论走向系统级验证,考验的是整流、转换、保护、储能、机架、冷却与控制能否被整合为一个可靠的整体;液冷则已进入真实项目部署阶段,并与供电系统、园区能源系统深度融合。头部云厂商与 AI 企业围绕土地、电力、核电、燃气、储能和风电展开的布局,也说明能源正在成为 AI 基础设施长期投入中最先要解决的问题。
全球AI数据中心正在“向电而生”:电力决定选址,电力决定规模,电力决定交付节奏,电力也在重塑供电架构、冷却路线和资本流向。而随着推理需求进入规模化释放的前夜,这些问题将不再是少数超大规模项目的专属课题,而是全球 AI 基础设施建设者共同面对的现实。
作为全球 AI 数据中心变化的重要组成部分,中国算力产业大批优秀企业在高压直流、液冷、模块化交付和工期成本上形成的综合能力,也正在让中国供应链在参与全球 AI 基础设施建设时具备更强的优势。
正是基于这一判断,DIFGC 2026 北京站将以“推理爆发前夜,AI 数据中心向电而生”(On the Eve of the Inference Boom — AI Data Centers Rise Where the Power Is)为主题,围绕全球 AI 基础设施正在面对的实际问题展开交流:GW 级园区的电力获取与交付路径、800VDC与高密度供电架构的工程落地、液冷与能源系统的协同、推理时代的算力布局,以及资本如何跟随电力流动。论坛将汇聚全球超大规模云厂商、AI 与芯片企业、数据中心运营商、电力与能源方案提供商,以及正在走向海外市场的中国供应链力量,在同一场域中对接需求、验证方案、寻找合作。
DIFGC 2026 北京站现已开放报名,欢迎关注全球 AI 数据中心电力、架构与交付议题的同行加入这场交流。
会议将重点讨论:
GW 级 AI 数据中心如何解决电力获取、并网、融资和交付挑战;
表后供电、储能和新型能源如何进入数据中心项目;
800VDC、固态变压器、直流保护和液冷如何走向系统级验证与部署;
数据中心园区如何评估土地、电力、政策、网络和市场条件;
算力融资如何覆盖 GPU、设备、能源、园区和长期容量;
云与 AI 平台、项目方、资本、EPC、设备供应商和专业服务机构如何建立可持续的合作关系。
参会者可通过全球产业峰会、项目路演、DIF Match 闭门产业配对会、DIF Lounge 技术主题分享和 DIF Expo · Global Connect,了解不同市场的项目与需求,并直接连接资本、技术、工程和交付合作伙伴。
为什么是北京?
北京是中国 AI 算力、云平台与产业资本的重要决策中心,也是众多数据中心、能源、工程和设备企业总部及投资决策团队的所在地。对于国际项目方、投资机构与技术提供商而言,北京提供了连接客户、资本、云平台、EPC、设备供应链和专业服务资源的高效入口。
DIFGC 2026 北京站将与第二十一届中国 IDC 产业年度大典(IDCC 2026)同期举行,并作为大会三大主论坛之一亮相。IDCC 2026 将举办 20 余场论坛及专题活动,覆盖数据中心、人工智能、算力、云计算、智慧医疗等领域,为参会者提供从数字基础设施到行业应用的更广泛交流场景。
从新加坡、泰国到北京
DIFGC(Digital Infrastructure Forum for Global Cooperation,全球数字基础设施合作发展论坛)是 IDCNOVA 面向全球市场打造的旗舰系列活动,由数字基础设施技术委员会(DITC)指导,IDCNOVA主办。
继 DIFGC 2026泰国站成功举办后,北京站将作为本年度全球系列活动的收官站,集中呈现全年积累的市场洞察、项目机会与合作需求。
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活动信息
日期:2026年12月11日;12月12日到16日拟安排中国数据中心园区参访与深度会谈
地点:北京,具体场地待确认
规模:500 人全球产业峰会、DIF Match 闭门产业配对会、DIF Expo · Global Connect 精品展及颁奖晚宴
语言:英文;主论坛提供同声传译
欢迎报名参加 DIFGC 2026 北京站。与全球行业决策者共同讨论影响下一阶段 AI 基础设施建设的关键问题,把行业趋势转化为可以继续推进的项目与合作
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