马来西亚雪兰莪州通过数据中心快速扩张，为本地集成电路（IC）设计公司创造市场需求。雪兰莪信息技术与数字经济公司（SIDEC，雪兰莪投资促进局全资子公司）表示，新设施须至少采用30%本地供应链，覆盖IC设计、冷却系统及相关工程服务，以将部分数据中心投资导向马来西亚企业。
SIDEC首席执行官Yong Kai Ping指出，此举是更广泛努力的一部分，旨在确保本地半导体公司获得客户并实现规模化，超越初创阶段。“我们刻意围绕资金、客户和市场准入三大支柱构建支持，因为仅有强大的工程能力并不足够，缺一不可。”
根据《第二雪兰莪计划》（RS-2），该州目标到2030年成为先进产业与创新枢纽，推动自动化、强化本地供应链并增加高价值经济活动，同时减少进口依赖、支持可持续工资增长。相关举措包括建设国际标准半导体中心、设立雪兰莪半导体基金投资半导体企业，以及在赛城打造IC设计园2期，汇聚马来西亚IC设计企业与全球行业参与者。
Yong表示，该路径对实现RS-2目标尤为重要，包括通过IC设计生态创造500个高薪岗位并培育5家估值超5亿令吉的公司。当前主要挑战是帮助企业从孵化走向规模化，因为成长期所需支持与早期阶段不同。“让企业通过孵化并实现规模化是两个不同挑战，早期支持手册并不能自动带来成长期成果。”
目前基础生态已基本成型，IC设计园1期与2期已有20家行业合作伙伴入驻，先进半导体马来西亚学院（ASEM）已培训850名工程师，就业率达100%。下一阶段将聚焦增长资本、清晰商业化路径及国际市场准入。为此，Ehsan Kapital旗下设立1亿令吉Ehsan半导体基金，支持芯片开发资本密集阶段，包括流片、测试与封装。基金投资委员会结合半导体技术专长与风投经验，提供资本与行业指导。
此外，与ARM Holdings的合作使入驻企业可获得计算子系统与ARM灵活访问代币，Phison、NSW、Weeroc、Fitipower等全球企业也已加入生态促进设计协作。企业将通过四阶段路线图获得支持，涵盖人才发展、软硬件本地化、专有知识产权开发以及商业化与全球扩展，目标帮助马来西亚设计技术进入东盟、金砖国家、全球南方及西亚北非市场。
未来五至十年，雪兰莪将重点聚焦汽车、低空经济与人工智能物联网（AIoT）三大半导体细分领域。汽车是该州制造业基础的自然延伸，无人机与eVTOL等无人航空器提供区域定位机会，AIoT则支持本地设计公司在传感器、边缘AI加速器与连接模块等领域开发专有IP。这些领域也将支撑规划中的机器人校园，连接蒲种IC设计园1期、赛城IC设计园与MRANTI园，形成硬件、软件与人才联动生态。
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