云计算方面,已经进入一个数据爆炸的时代,云计算的需求越来越大,根据Cisco数据,2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB,16-21年复合增速达到25%。相应的,超大规模数据中心数目将迎来快速增长,并且在整个数据中心中占比会持续提升,17年全球超大规模数据中心数目386个,占比32%,2021年将达到628个,占比53%。

PCB快捷打样服务商捷多邦了解到,在全球提供云计算、云服务的公司的资本开支也可以得到验证,2017年全球在云数据中心的资本开支是410亿美元,2021年将达到1080亿美元,同比增长2.6倍。大规模数据中心的建设会增加服务器PCB的用量,由于数据中心承载流量大及传输速度快,对PCB的层数和材料都有很高的要求,会大幅拉动高端通讯板的需求。

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捷多邦了解到,5G基站建设方面,5G正在快速地推进。预计9月份会有5G频谱宣布。对于通讯板需求的拉动,一方面,5G基站相比4G数量上会有提升,特别是为了覆盖盲点区域会配套很多微基站,因此会大幅拉动通讯PCB板的需求量。另一方面,由于5G高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升。

以天线为例,目前4G的天线阵列单元一般不超过8个,5G采用大规模天线阵列技术,阵列单元将达到128或者更多,所以4G基站天线一般3根,每根80片板,到了5G会用到6-12根天线,每根150片左右;因为5G信道更多,每片PCB的面积和层数也会增加,尺寸从15平方厘米增加至35平方厘米。层数从双面板升级为12层板左右;基材方面需要使用高速高频材料,4G单价每平米2000元左右,5G每平米5000元左右。最后我们测算下来,单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。

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