在4月19号举办的AI人工智能开放日活动上,高通正式推出了面向云端AI领域的芯片Cloud AI 100,说明高通不仅会继续发展无线边缘终端侧,接下来也会发力提升面向云端侧的AI计算能力。

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由于AI数据中心的火热,高通预计直到2025年,这个市场规模将会达到170亿美元,特别是临近5G网络爆发的前夜,未来数据量必将会有指数级的提升,AI数据中心的规模也会应该巨量的增长。

这款面向云端AI领域的芯片Cloud AI 100采用7纳米工艺打造,AI性能是骁龙855移动平台的50倍,可达100TOPs,足以满足AI数据中心的复杂需求,并且具有完整的软件系统,支持目前流行的AI底层框架Tensflow等。相关产品将在2019年下半年推出。

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