在4月19号举办的AI人工智能开放日活动上，高通正式推出了面向云端AI领域的芯片Cloud AI 100，说明高通不仅会继续发展无线边缘终端侧，接下来也会发力提升面向云端侧的AI计算能力。
由于AI数据中心的火热，高通预计直到2025年，这个市场规模将会达到170亿美元，特别是临近5G网络爆发的前夜，未来数据量必将会有指数级的提升，AI数据中心的规模也会应该巨量的增长。
这款面向云端AI领域的芯片Cloud AI 100采用7纳米工艺打造，AI性能是骁龙855移动平台的50倍，可达100TOPs，足以满足AI数据中心的复杂需求，并且具有完整的软件系统，支持目前流行的AI底层框架Tensflow等。相关产品将在2019年下半年推出。
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