近日，韩国科技巨头三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片组。
三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片组（图片来自：premiumtimesng）
三星方面表示，与之前的迭代相比，这些芯片将使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25％，从而提高了效率和推出能力；同时，它们都将支持28Ghz和39GHz频谱带。
截至本月，三星已在美国和韩国推出了36000个5G基站。
新的RFIC采用28纳米CMOS半导体技术，并将带宽最大扩展到1.4GHz；将在今年晚些时候推出支持24GHz和47GHz频段的RFIC。
根据三星的说法，5G DAFE ASIC可以管理更多数百MHz的大带宽，减少功耗，进一步提升效率。
同时，三星还表示：到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20％。
编辑点评：三星今年来，立足于自身半导体产业优势，发力新产业市场。据了解，三星业务拓展范围涵盖：数据中心、半导体、电子消费设备、5G通信、人工智能、无人驾驶等，可以说三星在争取新的科技风口。
在未来，仅拘泥于自身优势的发展模式是不可取的，各个巨头间应形成通力合作的良性竞争关系，唯有此，技术才能真正实现普惠人类。
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